芯事读后感100字

《芯事》是一本由谢志峰 / 陈大明著作，上海科学技术出版社出版的平装图书，本书定价：58.00元，页数：317，特精心收集的读后感，希望对大家能有帮助。

　　《芯事》精选点评：

●书一般，感觉有一点流水账。也许这本书并不适合我看吧。

●感觉内容多为堆砌，缺乏严谨逻辑，只是泛泛的介绍了整个芯片行业的发展历程和市场格局，缺乏一些深度。

●视野宽广，推荐。

●2019.4.29 仙童公司的8大金刚让仙童一开始风生水起，后来由于投资人的管理问题导致他们纷纷离职，却带来了整个半导体行业的繁荣。 戈登.摩尔和罗伯特.诺依斯创立了英特尔，罗伯茨和拉斯特以及赫尔尼创办阿姆尔科半导体。格鲁夫是英特尔成为半导体领军者的大功臣。 英伟达和台积电（还有格罗方德，联电，力晶）的崛起，以及目前大陆半导体公司（中芯国际，寒武纪）快速发展，代表了半导体行业的方向，代工向东方转移。而日本的半导体产业更加表现出高精尖的技术发展路径，如信越化学，三菱住友等。德国世创电子也是同样的代表公司。随着10纳米以下技术发展，精度达到原子级别。 晶圆加工行业的应用材料公司，泛林，东京电子，中微半导体是其中翘楚。封装测试领域的日月光半导体，矽品精密，艾克尔科技是主要供应商。

●芯片需要产业政策。

●各种企业发展路程罗列，后面几章都像在堆字数，看完觉得浪费时间。

●书没有节目做的好

●可以从P60页看起，有产业链的分类。

●被老板逼着读垃圾书籍 读完发现真的是垃圾书籍

●《The Innovator‘’s Dilemma》： 真正决定企业未来发展方向的是市场价值网，而非管理者；真正主导企业发展进程的是机构以外的力量，而非机构内部的管理者。管理者实际上只是扮演一个象征性的角色。

《芯事》读后感(一)：芯事简评

这本书比较新，说得也比较全面，是对整个集成电路行业非常系统的梳理和说明。这本书从两个维度讲述了芯片行业的发展与演变过程：

首先是产品技术线。从半导体技术在美国诞生讲起，谈到了集成电路的发明，产品化的过程。也弹到了整个IC行业从一体化生产到垂直分工模式的演进，各个玩家在这个行业中的角色和地位。读完之后，对IC行业的产业链有了更清晰的认识。

第二条是地理线。结合历史，作者讲述了美国、日本、韩国、欧洲和中国的半导体行业发展路径和特色。其实，半导体产业也像是一面镜子，在历史的大背景下，折射出了美国人的创新、日本人的团结、韩国人不服输的精神。

说个缺点吧：之前读了一本名叫《大话处理器》的书，是近10年前出版的，现在已经没有纸质版发行了，在市面上见不到。我发现《芯事》中，第一章讲到仙童半导体渊源的很多内容，都与《大话》非常雷同，“参照”的痕迹过于明显。

《芯事》读后感(二)：《芯事》（作者: 谢志峰 陈大明）

2018年4月16日，美国商务部发布公告，禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。期限为7年。自此，“美国制裁中兴事件”使“芯片”成为国内互联网最热门的科技词汇、产业词汇。举国关注“芯片之痛”。目前，中兴通讯虽与美国达成和解，免于灭顶之灾，不过这一商业事件还是触发了一场关于科技创新力的大讨论，并围绕中国高科技领域核心技术不足进行反思。

那么，“芯片”何以能有如此巨大的力量？从概念上简言之，芯片是集成电路形成的产品。集成电路是由半导体材料制成的规模化电路集合。拆开一台旧收音机、一部旧手机，你就可以看见集成电路的基本构成。《芯事》的两位作者，是半导体研究者、产业研究者，他们从1958年集成电路发明前后谈起，有科学史，有产业史，回答了芯片是如何成为现代信息技术基础，以及中国芯片企业的探索、发展和困境。他们坦言是中兴被制裁才促成这本书。副标题“一本书读懂芯片产业”亦表明该书希望实现科普效果的急切心情。对于帮助我们了解芯片的产业状况可谓及时。遗憾的是，全书关于中国芯片在企业管理和产业环境等主要问题上着墨并不多。

《芯事》读后感(三)：《芯事》，读懂的不仅仅是芯片产业

《芯事》一书首先从集成电路的发明说起，梳理60年来集成电路行业的发展脉络，接着通过展现产业格局的变迁，解读发达国家和地区集成电路产业的战略布局，总结其中的成与败，然后回望中国芯的艰辛历程，白手起家的中国集成电路发展中所取得的成就，凝结了无数自力更生的中国“心”，最后展望芯片行业的未来，只有看清未来之路，才能把握下一轮的“芯”机遇。本书沿着这个思路，用娓娓道来的方式述说期间发生的关键人物和重要事件，以案例分析为主线，结合作者的亲身经历和思考，从中勾勒出芯片发展的脉络和轮廓，使得读者对各国家和地区芯片行业的缘起与发展有更深的理解，对芯片行业和企业的探索有更直观的印象，对芯片未来的发展有更多的启迪，让读者领略属于芯片行业独有的精彩。

读完本书，不仅读懂了芯片产业，还会收获更多，仅举一例。 开放式创新——来自荷兰的启示

以领土面积而言，荷兰只是个小国。然而，在全球的半导体产业中，有超四分之一的半导体设备来自荷兰；由阿斯麦（ASML）、恩智浦（NXP）等企业领衔，荷兰建立了较为完整的半导体产业链——在欧洲，只有荷兰具备了这种实力。除恩智浦、ASML、飞利浦等知名企业外，荷兰还有一大批中小企业围绕研发、设计、生产等环节开展了集成电路的研发和应用。

荷兰的成功，在于高度活跃的开放式创新，而开放式创新背后则是荷兰人在科技发展上的务实、信任与合作。荷兰是全球人均专利数量最多的地区之一，每天都有不同的创新火花在这里碰撞。20世纪90年代，荷兰的恩荷芬市是最早实行“三螺旋 (Triple Helix)”模式的城市。“三螺旋”中的三方是指学术界、产业界和政府，三者密切合作、相互推动，同时每一方都保持自己的独立身份，每个“螺旋”不断自我完善、协同发展，促成纵向进化特征。在荷兰的三螺旋模式实施中，人员循环、信息循环和产品循环的横向循环，在荷兰“三螺旋”模式实施中，人员循环、信息循环和产品循环的横向循环，与三个“螺旋”的纵向进化得到了良好的结合，阿斯麦与各方的合作、恩荷芬理工大学的做法等即为典型。相互作用的结果是伴随着三股螺旋的和横向循环实现的。

“三螺旋”模式带来的创新启示在于，传统创新模式中从基础研究向应用开发转化的链条过于简单，忽视了不断变化的市场需求。随着产品迭代周期的不断加快，“线性”模式的局限或将日益明显，取而代之的则是充分考虑复杂的市场情况、强调跨学科研究和并行开发的创新，在集成电路及其应用开发中表现得尤其明显。荷兰的成功在于，产业界、政府和研发机构高效协作，从而使各类创意得以有效开发。例如，恩荷芬理工大学附近的高科技园区内，各类人员充分地交流创意，探讨合作空间。

荷兰的开放式创新，还可以从阿斯麦的团队成员、大学的国际化中看出。在阿斯麦的一个30余人的部门内，很可能就有来自10个以上国家的人员参与其中，每个人的不同思维和态度在这里碰撞，使得思维的火花得以转化成为创新的技术。虽然荷兰的大学不多，却是欧洲大学中国际化做得最好的，采取了聘请外籍教师、参与国际项目、设立跨文化课程等措施来培养国际竞争力和跨文化能力，而这或许可以诠释阿斯麦能够在“开放式创新”中领先的文化背景。

我国如何提高关键核心技术创新能力，取得重大原创性突破？荷兰的开放式创新值得我们借鉴和思考。

《芯事》读后感(四)：半导体行业简析

2019.4.29 仙童公司的8大金刚让仙童一开始风生水起，后来由于投资人的管理问题导致他们纷纷离职，却带来了整个半导体行业的繁荣。 戈登.摩尔和罗伯特.诺依斯创立了英特尔，罗伯茨和拉斯特以及赫尔尼创办阿姆尔科半导体。格鲁夫是英特尔成为半导体领军者的大功臣。 英伟达和台积电（还有格罗方德，联电，力晶）的崛起，以及目前大陆半导体公司（中芯国际，寒武纪）快速发展，代表了半导体行业的方向，代工向东方转移。而日本的半导体产业更加表现出高精尖的技术发展路径，如信越化学，三菱住友等。德国世创电子也是同样的代表公司。随着10纳米以下技术发展，精度达到原子级别。 晶圆加工行业的应用材料公司，泛林，东京电子，中微半导体是其中翘楚。封装测试领域的日月光半导体，矽品精密，艾克尔科技是主要供应商。逻辑芯片（模拟和数字）和存储芯片的设计公司，高通，安华高（博通），苹果，三星，AMD，海思，展讯，迈威尔，联发科，赛灵思。

ARM（IP核），MIPS在知识产权模块领域几乎无人能敌。此外，还有很多小而精的公司堪称细分领域的隐形冠军，如光学的卡尔蔡司，掩膜的福尼克斯，探针卡的福达电子和凯斯科德，光纤激光器的IPG光电，激光系统设备的ESI，半导体度量设备的耐诺，封测设备的泰瑞达和爱德万，电子气体的林德，法国液化空气集团，美国空气化工。

日本大规模发展半导体行业的行为最终成功，韩国也逐步进入，让欧美国家压力大增。

中国芯的奠基者，黄昆和謝希德。北京电子厂等代表最早的半导体公司，江南无线电器材厂到无锡微电子联合公司再到华晶电子集团代表了改革开放初期的发展，中兴半导体，上海贝岭，上海先进半导体，中芯国际，通富微，华天科技代表了新一代半导体公司。中芯国际的江上舟开创了自主自立自强的战略方针，可惜英年早逝。

武汉新芯2008年量产，成为华中地区唯一的15英寸芯片生产商，但一直处于亏损状态。2012年，兆易创新成为其客户，公司经营好转。2016年，长江存储成立，控股武汉新芯。杨士宁，作为新一代中芯国际以及长江存储的领军人物，领导一众人才让存储芯片有机会与国际巨头竞争。中微半导体的尹志尧也让我们在半导体设备市场有了一席之地。紫光集团收购了展讯，使得从3-4G时代以及北斗芯片都有所建树。

封装测试行业，我们有士兰微电子，长电科技，海思半导体等知名企业。2014年是我国集成电路发展的又一个新起点，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出。

在摩尔效应下发展而来的深度摩尔，就是体积越来越小，单位面积晶体管数量越多，但是到了5纳米就开始很难实现。于是超越摩尔概念出现，封装的形式和载板的功能性提升。

接下来，多核时代到来。三维堆叠技术的使用，也大幅度提高了散热并降低了复杂度。

最终，2-3纳米是芯片工艺的极限。那么未来靠什么改变呢？

总体来说本书还是客观真实的，对了解半导体行业发展和未来的展望有很好的参考价值。

《芯事》读后感(五)：芯片业60年。第1章不错，后面是资料或公关稿堆砌：2.5星|《芯事》

芯片业60年。第1章不错，后面是资料或公关稿堆砌

作者尝试介绍芯片业60年来的历程。全书共4章，第1章还不错，介绍了芯片业的大事与一些关键技术细节。大事大部分在其他资料中多次见过了。一些技术细节是第一次见到，比如光学微影技术。

后面3章则是许多业内资料与公关稿的堆砌，我读的过程中感觉索然无味。

作者在后序中说本书是4月份受中兴事件后才开始写。7月份出版。这个写作时间太快了，作者还不是专职写作。恐怕时间紧张是影响书的质量的一个重要原因。

总体评价2.5星，价值不大。

以下是书中一些内容的摘抄：

1：除了不认同肖克利的商业策略外,这些年轻天才无法忍受肖克利的家长制作风。摩尔曾经回忆说:“当实验室里出现一件小事故后,肖克利会要求我们用测谎仪来测试谁说了谎,谁又是无辜的。” P4

2：肖克利博士原以为,在人情伦理似乎比企业规章制度更为重要的20世纪50年代,“叛逆八人帮”离职后会遭到业界的唾弃。结果正好相反,有人认为肖克利所赏识的人才必定有非同寻常的能力,这也成为这八个人命运的转折点。事实上,肖克利后来也改口把他们称为“八个叛逆的天才”。P7

3：1904年,英国电机工程师物理学家安布罗斯·弗莱明(J.Ambrose Fleming)根据“爱迪生效应”揭示的电子单向流动特性,发明了装有灯丝和板极的真空二极管。P12

4：在摩尔定律的影响下,如果信息技术企业今天和18个月前卖掉同样数量 同样的产品, 它的营业额就要降一半,这被业界称为反摩尔定律。 P18

5：1985年,就在英特尔管理层普遍感到悲观和不知所措的关键时刻,格鲁夫与时任董事长兼首席执行官摩尔讨论:“如果我们下了台,另选一名新总裁,你认为他会采取什么行动？”摩尔犹豫了片刻后答道:“会放弃存储芯片的生意。”格鲁夫盯着摩尔说:“你我为什么不走出这扇门, 然后自己动手？” P27

6：光学微影与检测技术是利用特定波长的可见或不可见光,针对目标物进行曝光显影与检测的技术, 是摩尔定律能够延续 芯片的密集度与运算效能得以保障的关键技术之一。P38

7：以水为介质的浸润式微影机大受欢迎,而日本尼康与佳能投入巨资研发的157纳米“干式”微影技术从此被搁置,而这也为后来阿斯麦全面超越日本企业埋下了伏笔。P41

8：在计算机的中央处理器发展历史上,从奔腾(Pentium4)到酷睿(Core2Duo)的性能主要依靠设计上的突破,其他时期的性能突破主要依靠芯片技术的提升。 P58

9：也正是由于12英寸工厂固定投资成本极高,因而原先很多的垂直一体化芯片制造商没有足够资金投资,使得台积电抓住了“行业断层”的机会,逐渐成为晶圆代工行业的龙头企业。P63

10：在模拟芯片中,射频芯片又是其中较难完成的设计,往往需要大师级的工程师磨炼多年才能掌握精髓。 在今天,无线通信已经普及,其中广泛应用的便有射频芯片。P80

11：2008年,全球性的金融危机爆发,动态随机存取存储器价格暴跌。此时,三星再次开启“逆周期投资”模式,将前一年的利润全部用于扩大产能。 P129

12：对于处于最上游的知识产权模块供应商而言,从某种程度上看,设计公司构建了“基因组”,知识产权模块企业提供了基因。知识产权模块供应商主要通过授权费和版税两种模_式获得收益。 P156

13：萨支唐的祖上是著名的雁门萨氏,这是中国的一个以萨为姓氏的家族。第三世的萨都剌生于山西雁门,受元朝赐萨姓。1333年,萨都剌之侄萨仲礼迁基福建福州,其后人才辈出。P162

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